WORK ORDER / 27 · 散热维护工单
一句话说明：填使用年限、粉尘环境与待机 / 满载温度，立刻得到清灰紧急度、下次清灰月份，以及硅脂理论用量、导热垫厚度与拆装核对清单。
使用年限、日均时长、环境粉尘与温度趋势共同决定节奏。待机温度升高往往比满载峰值更早提示风道堵塞；温度记录对照建议每次都在同样的室温、同样的负载下测，避免拿不同季节的数据直接比较。
页面按「接触面积 × 0.05 mm 成膜厚度」估算理论体积，再换算成毫升与米粒量级，目的是给一个可比较的口径。实际挤出量通常略大于理论值，靠压具摊开并挤出多余部分；太多会溢到电容与插槽，太少会留下气泡与干区。不同硅脂的稠度与推荐涂法以产品说明为准。
显存、供电与背板常用不同厚度，复装时优先同厚度、同位置。薄了接触不到散热器，厚了会把核心顶起、让硅脂压不实。拆机前先拍照记录每片垫的位置，拆下后用卡尺量旧垫，再按常见区间备料。
显卡与笔记本除了核心硅脂，还涉及一整套导热垫、风扇排线与保修封签。动手前先记录拆前温度、螺丝位置与长度，断电拔线并释放余电、做好防静电；复装时对角分次拧紧，开机后进 BIOS 看温度并跑一轮负载做前后对照。没有把握时优先找售后。
年限只是起点，还要叠加日均使用时长、环境粉尘、待机与满载温度以及距上次清灰的月数。本页把这些量做成一个相对评分，给出「立即 / 本月 / 下次维护 / 暂不需要」四档判定，并算出建议的下次清灰月份。
页面按「芯片接触面积 × 0.05 mm 理论成膜厚度」估算理论用量，并换算成米粒量级作直观参照。实际挤出量通常略大于理论成膜量，靠散热器压紧摊开；重点是不留气泡、不溢出到电容与插槽，具体以硅脂说明与散热器压具为准。
复装优先用与原垫相同的厚度，按拆下的旧垫实测或查拆机手册。厚度过小会导致显存 / 供电接触不到散热器，过大又会把核心顶起造成硅脂接触不良。本页按部位给出常见厚度区间与核对顺序，不替代实物测量。
判断依据同样是温度与使用年限，但显卡与笔记本还涉及导热垫、显存与供电的一整套复装，拆机风险与保修影响更高。先记录拆前温度与螺丝位置，再决定是否动手；没有把握时建议交给售后。
断电拔线并释放余电、做好防静电、记录螺丝位置与长度、准备无水酒精与无尘布、按原厚度备好导热垫。页面提供可勾选的拆装工单，逐项完成后再开机进 BIOS 记录温度并跑一轮负载做对照。
资料口径 2026-11。紧急度评分、清灰周期、理论成膜量与导热垫区间均为页面内部的相对估算，用于排序与核对，不代表任何设备的实测温度、官方维护周期或保修条款；硅脂与导热垫的实际用量以散热器压具、拆机手册与厂商说明为准。拆机前请自行确认保修影响，本页不承担拆装风险。
