热阻与散热计算器

热量从芯片内部一路「流」到空气，热阻串联相加：Tj = Ta + P × (Rth_jc + Rth_cs + Rth_sa)。结温超过上限就必须加大散热片或降功耗。

热路参数

环境温度 Ta（℃）

功耗 P（W）

结到壳 Rth_jc（℃/W）查数据手册 RθJC

壳到散热片 Rth_cs（℃/W）导热硅脂约 0.2~0.5

散热片到空气 Rth_sa（℃/W）

允许结温 Tj_max（℃）

热阻越小散热越好；不加散热片时 Rth_sa 用「自然对流」值，通常 30~60 ℃/W，比加片差一个量级。

结果

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填参数后自动计算

结温、壳温、环境温度有什么区别？

Tj 是芯片内部晶圆温度，最热也最不能超；Tc 是封装外壳温度；Ta 是周围空气温度。手册给的 RθJC 是结到壳，RθJA 是结到环境（不加散热片时直接用）。

为什么加了散热片还要涂硅脂？

金属对金属的微观接触只有零星几点真正贴合，空隙是空气（热阻极大）。硅脂填满空隙，把接触热阻从 2~5 ℃/W 降到 0.2~0.5 ℃/W。

算出来刚好等于上限能用吗？

不建议。要考虑环境温度升高、灰尘堵塞风道、器件参数分散，通常按结温 ≤ 上限的 80% 留余量，或把功耗按最大值的 1.2 倍代入复核。